Laser Assisted Material Processing

Bei laserunterstützten Prozessen löst die Laserstrahlung einen Prozess aus, mittels dem das Material indirekt bearbeitet wird. Mit solchen Prozessen können oft feinere und genauere Strukturen erzeugt werden als in der direkten Bearbeitung.

Fiche signalétique

Contexte initial

Untersuchung und Optimierung der laserunterstützen Prozesse LIPAA und LIBWE auf ihre Eignung zur Generierung feiner und kleiner Strukturen in transparenten Materialien mit ns- und ps-Laserpulsen sowie Galvoscannern als Strahlführungssystemen.

But

Herstellung von Strukturen mit den zwei laserunterstützten Prozessen LIPAA (Laser Induced Plasma Assisted Ablation) und LIBWE (Laser Induced Backside Wet Etching) sowie kurzen / ultrakurzen Pulsen und flexiblen Strahlführungen

Compétences clés

Bearbeitung transparenter Materialien mit kurzen und ultrakurzen Laserpulsen

Résultat

Mit wässriger Kupfersulfat-Lösung als Absorberflüssigkeit wurden transparente Materialien (Borsilikatglas, Quarz) strukturiert. Ein neues Modell für den dabei vorliegenden Ablationsvorgang wurde vorgeschlagen und publiziert. Die mit dieser Methode erzielbare minimale Oberflächenrauheit der hergestellten Strukturen ist deutlich tiefer als dies ein direktes Strukturieren mit ps-Systemen erlaubt. Eine Anwendung der Methode ist die Herstellung von Prototypen für die Mikrofluidik.

Perspectives

Es besteht die Aussicht, eine Kombination von Mikrostrukturierung und darauf folgender laser-induzierter Deposition von leitendenden Bahnen mit demselben Setup zu realisieren. Dies würde neue Anwendungsgebiete eröffnen.