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Thin Films and Surfaces

Nous intervenons dans la modification de surfaces de l’ordre du nanomètre grâce à des revêtements et dans la fabrication de systèmes microfluidiques à base de polymères.

Notre laboratoire

Nous développons des couches minces (épaisseur de quelques nanomètres (1 nm = 10-9 m) à quelques centaines de nm) grâce aux procédés de Physical Vapour Deposition (PVD, procédé d’évaporation par faisceau d’électrons et pulvérisation), de Spin Coating (enduction centrifuge) et de Dip Coating (enduction par trempage). Les procédés lithographiques et de gravure nous permettent de réaliser des structurations de surface de l’ordre du micromètre. Pour ces travaux, nous disposons d’une salle blanche de classe ISO 6.

Prestations

Nous mettons notre savoir-faire et notre infrastructure à disposition de partenaires externes dans le cadre de travaux d’études, de mandats de recherche ou de projets communs financés par des tiers.
N’hésitez pas à nous contacter pour obtenir plus de détails.

Brochure

Compétences

Nous sommes un partenaire compétent dans les domaines suivants:

Développement et fabrication de couches minces

Procédé :

  • Évaporation par faisceau d’électrons
  • Pulvérisation
  • Spin et Dip Coating.
  • Domaines d’application :
  • Couches métalliques
  • Couches diélectriques pour des applications optiques
  • Revêtements polymères
  • Couches de pérovskite pour les cellules photovoltaïques
  • Électrodes pour des applications biomédicales.

Procédés de microstructuration

Procédé :

  • Lithographie UV pour wafers 4 pouces
  • Procédé de gravure chimique par voie humide
  • Fabrication de structures polymères avec une épaisseur de plusieurs centaines de micromètres.

Domaines d’application:

  • Microélectrodes planaires
  • Systèmes microfluidiques à base de polymères
  • Structuration de polymères conducteurs.

Institute for Applied Laser, Photonics and Surface Technologies ALPS

Avec nos technologies clés tournées vers l’avenir nous permettons le développement de processus modernes, numérisés pour la production, la modification et l’analyse des matériaux.

Infrastructures

Salle blanche de classe ISO 6

Salle blanche :

  • Évaporation par faisceau d’électrons pour la fabrication de couches minces
  • Dispositif de pulvérisation pour la fabrication de couches minces
  • Four de diffusion pour l’oxydation thermique du silicium
  • Système plasma (N2, O2, Ar) pour le nettoyage et la modification de surfaces
  • Analyse:
  • Palpeur mécanique, réflectomètre
  • Équipement pour réaliser des essais microfluidiques.

Salle jaune:

  • Spin Coater
  • Aligneur de masque pour lithographie UV
  • Paillasse humide pour les procédés de gravure.

En dehors de la salle blanche :

  • Équipement de Dip Coating
  • Microscope à balayage
  • Ellipsomètre
  • Spectroscopie à décharge luminescente GDOES
  • FT-IR avec ATR.

Contact

Pour plus d’informations, n’hésitez pas à nous contactez ou à rencontrer nos spécialistes lors de nos divers événements. Une collaboration est avantageuse pour tous les partenaires: votre entreprise, la société et la Haute école spécialisée bernoise.